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一張圖詳解華為昇騰310 AI芯片:自研達芬奇架構 算力和能效比大幅提升

2018-10-15 13:11

報名倒計時

來源:快科技

10月10日,華為在全聯接大會2018上,首次宣布了華為的AI戰略以及全棧解決方案。與此同時,華為發布了自研云端AI芯片“昇騰(Ascend )”系列,基于達芬奇架構,首批推出7nm的昇騰910以及12nm的昇騰310。

其中,昇騰910是目前單芯片計算密度最大的芯片,計算力遠超谷歌和英偉達。昇騰910半精度(FP16)運算能力為256TFLOPS,比NVIDIA的Tesla V100要高一倍,整數精度(INT8)512TOPS,支持128通道全高清視頻解碼(H.264/265),最大功耗350W。

昇騰310芯片的最大功耗僅為8W,主打極致高效計算低功耗AI芯片。半精度(FP16)運算能力8TFLOPS,整數精度(INT8)16TOPS,支持16通道全高清視頻解碼(H.264/265)。這兩款AI芯片和大規模分布式訓練系統都將在明年第二季度推出。

一張圖詳解華為昇騰310 AI芯片:自研達芬奇架構 算力和能效比大幅提升

日前,華為終端手機產品線總裁何剛發布長圖,詳細介紹了昇騰310的用途以及設計細節。

何剛表示,昇騰310作為華為全棧全場景AI解決方案的關鍵部分, 是華為全面AI戰略的重要支撐。在設計方面,突破了人工智能芯片設計的功耗、算力等約束,實現了能效比的大幅提升。未來將為平安城市、自動駕駛、云業務和IT智能、智能制造、機器人、便攜機、智能手機、智能手表等應用場景提供全新的解決方案。

昇騰310采用華為自研達芬奇架構,使用了華為自研的高效靈活CISC指令集,每個AI核心可以在1個周期內完成4096次MAC計算,集成了張量、矢量、標量等多種運算單元,支持多種混合精度計算,支持訓練及推理兩種場景的數據精度運算。

統一架構可以適配多種場景,功耗范圍從幾十毫瓦到幾百瓦,彈性多核堆疊,可在多種場景下提供最優能耗比。

一張圖詳解華為昇騰310 AI芯片:自研達芬奇架構 算力和能效比大幅提升

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